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                BGA返修流程及常见问题
                2023/11/1 18:01:18 1492

                BGA返修流程及常见问题

                BGABall Grid Array)是一种集成电路封装形式,

                其焊点以圆形或柱形的焊球阵列形式排列在芯片的底部,焊球通过回流焊工艺与PCB焊盘连接在一起。

                BGA封装具有体积小、密度高、散热性能好等优点,在消费电子、通信设备、工业控制等领域得到广泛应用。

                BGA返修是指在BGA器件发生故障时,将其从PCB上拆卸下来,然后重新焊接到PCB上的过程。

                BGA返修是一项复杂的工艺,需要严格遵循相应的流程和操作规范,才能保证焊接质量。

                BGA返修流程

                BGA返修流程及常见问题

                BGA返修的流程主要包括以下几个步骤:

                1.    准备

                ·         烘干:将电路板和芯片烘干,去除水分,防止返修过程中产生气泡或开路等缺陷。

                ·         产品?;ぃ航缏钒迳弦资苋人鸹档脑斜;?,例如塑料件、LED、电池等。

                ·         喷嘴和支撑的准备:根据电路板的尺寸和厚度选择合适的喷嘴和支撑,防止电路板变形。

                ·         拆卸/焊接曲线:根据芯片的类型和规格选择合适的拆卸/焊接曲线,防止芯片或电路板损坏。

                2.    拆卸

                ·         选择合适的温度曲线,将BGA器件从电路板上拆卸下来。

                ·         清理焊盘:去除电路板上残留的焊锡膏和焊球。

                3.    植球

                ·         选择合适的锡球和辅料,将锡球植入BGA器件的焊盘上。

                4.    焊接

                ·         选择合适的辅料,将BGA器件焊接到电路板上。

                5.    检测

                ·         使用X射线检测,确保焊接质量合格。

                BGA返修常见问题

                BGA返修过程中可能会遇到以下常见问题:

                ·         芯片翘曲:拆卸、焊盘清理、植球时控制温度和时间,防止芯片过热变形。

                ·         PCB翘曲:降低温度、提高底部加热温度,注意支撑位置和高度,防止PCB变形。

                ·         焊接开路:检查焊接曲线、辅料、烘干、共面性,确保焊接质量合格。

                ·         焊接短路:检查网板开孔、烘干、阻焊膜、温度曲线,防止焊接短路。

                BGA返修注意事项

                ·         严格遵循返修流程和操作规范,防止返修失败。

                ·         使用合适的设备和材料,确保焊接质量。

                ·         熟悉BGA返修常见问题,做好应对措施。

                总结

                BGA返修是一项复杂的工艺,需要掌握一定的技能和经验。

                在返修过程中,要严格遵循相应的流程和操作规范,并注意防止常见问题的发生,才能保证焊接质量。


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