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SMT生產(chǎn)線是指由表面涂敷設(shè)備、貼裝機(jī)、焊接機(jī)、清洗機(jī)、測(cè)試設(shè)備等表面組裝設(shè)備形成的SMT生產(chǎn)系統(tǒng)。
SMT生產(chǎn)線的組成設(shè)備主要有以下幾類:
焊錫膏印刷機(jī):將焊錫膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上。
點(diǎn)膠機(jī):將膠水滴到PCB的固定位置上,主要作用是將元器件固定到PCB上。
貼片機(jī):將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。
固化爐:當(dāng)使用貼片膠時(shí),將貼片膠固化,使表面組裝元器件與PCB牢固粘結(jié)在一起。
回流焊爐:將焊錫膏融化,使表面組裝元器件與PCB牢固粘結(jié)在一起。
清洗機(jī):將組裝好的PCB上面對(duì)人體或產(chǎn)品有害的焊接殘留物,如助焊劑除去。
測(cè)試設(shè)備:對(duì)組裝好的SMA(表面組裝組件)進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。
根據(jù)組裝對(duì)象、組裝工藝和組裝方式不同,SMT的生產(chǎn)線有多種組線方式。
單線形式:一般用于PCB單面組裝SMC/SMD的表面組裝場(chǎng)合。
雙線形式:用于PCB雙面組裝SMC/SMD的表面組裝場(chǎng)合。
混合形式:兼有插裝件和貼裝件的組裝。
集成形式:配有送料小車、以計(jì)算機(jī)進(jìn)行控制和管理的SMT產(chǎn)品集成組裝系統(tǒng)。
SMT生產(chǎn)線的工藝過程一般包括以下幾個(gè)步驟:
印刷:將焊錫膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做好準(zhǔn)備。
點(diǎn)膠:將膠水滴到PCB的固定位置上,主要作用是在采用波峰焊接時(shí),將元器件固定到PCB上。
貼裝:將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。
固化:當(dāng)使用貼片膠時(shí),將貼片膠固化,使表面組裝元器件與PCB牢固粘結(jié)在一起。
回流焊接:將焊錫膏融化,使表面組裝元器件與PCB牢固粘結(jié)在一起。
清洗:將組裝好的PCB上面對(duì)人體或產(chǎn)品有害的焊接殘留物,如助焊劑除去。
檢測(cè):對(duì)組裝好的SMA(表面組裝組件)進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。
返修:對(duì)檢測(cè)出故障的SMA進(jìn)行返修。
SMT生產(chǎn)線具有以下特點(diǎn):
自動(dòng)化程度高:SMT生產(chǎn)線采用了大量自動(dòng)化設(shè)備,減少了人工操作,提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
生產(chǎn)效率高:SMT生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率比傳統(tǒng)的插裝式生產(chǎn)線高出幾倍甚至幾十倍。
產(chǎn)品成本低:SMT生產(chǎn)線可以減少材料消耗和人工成本,從而降低產(chǎn)品成本。
SMT生產(chǎn)線已廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品的制造,如計(jì)算機(jī)、手機(jī)、電視、汽車電子等。
SMT生產(chǎn)線的發(fā)展趨勢(shì)主要有以下幾個(gè)方面:
高密度化:隨著電子產(chǎn)品的不斷智能小型化,SMT生產(chǎn)線也將向高密度化方向發(fā)展。
多功能化:SMT生產(chǎn)線將向多功能化方向發(fā)展,以滿足不同產(chǎn)品
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