SMT 和 THT 的根本区别

SMT（表面贴装技术）是电子组装行业中最流行的生产工艺之一，

广泛适用于手机、电脑等产品的轻薄化和批量生产需求。

由SMT贴装而成的PCBA组装具有高密度、轻量的特点，实现了自动化批量生产，

焊点与元器件处于上板面同一平面，采用回流焊工艺。

相较之下，THT（插件式技术）在汽车电子工业中仍然不易被SMT取代，

但在消费电子行业中已逐步被替代。

THT工艺制成的PCBA上元件间隔较远，板面积也较大，元器件和焊点分别位于板的两面，

采用波峰焊等软钎焊技术进行焊接，形成可靠的焊点。

SMT和THT的根本区别在于“贴”和“插”这两种不同的组装方式。

THT使用有引线的元器件，通过将引脚插入PCB上预先钻好的通孔，再在另一面进行波峰焊接，建立机械和电气连接。

然而，随着电路的密集化，引线的使用限制了电路板的缩小体积。

表面组装技术指的是将片状结构的元器件或适合表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，

通过再流焊或波峰焊等焊接工艺装配，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。

在SMT电路板上，焊点与元器件都位于同一面，使用通孔连接电路板两面的导线，从而提高了装配密度。

综合而言，SMT在轻薄化和批量生产方面具有明显优势，而THT在一些特定应用领域仍然具有不可替代的优势。

随着技术的不断发展，SMT作为主流的电子组装技术在各个领域的应用将进一步扩大。