SMT IPQC在DIP段SMT监督重点以及异常处理

锡膏膏印质量

锡膏膏印质量是 SMT 的重要质量指标之一，直接影响元件焊接质量。

锡膏膏印质量异常的主要表现有：

锡膏空洞：锡膏在 PCB 上未完全填满，形成空洞。

锡膏溢出：锡膏在 PCB 上溢出，影响元件焊接。

锡膏分布不均：锡膏在 PCB 上分布不均匀，影响元件焊接。

锡膏膏印质量异常的原因主要有：

锡膏膏印机参数设置不当。

锡膏膏印机清洁不当。

锡膏质量不良。

锡膏膏印质量异常的处理方法：

对锡膏膏印机参数进行调整。

对锡膏膏印机进行清洁。

更换锡膏。

元件贴装位置

元件贴装位置是 SMT 的重要质量指标之一，

直接影响产品性能和可靠性。

元件贴装位置异常的主要表现有：

偏移：元件偏离指定位置。

错位：元件位置与指定位置不符。

漏贴：元件未贴装。

元件贴装位置异常的原因主要有：

贴装机参数设置不当。

贴装机清洁不当。

元件质量不良。

元件贴装位置异常的处理方法：

对贴装机参数进行调整。

对贴装机进行清洁。

更换元件。

元件贴装方向

元件贴装方向是 SMT 的重要质量指标之一，

直接影响产品性能和可靠性。

元件贴装方向异常的主要表现有：

反贴：元件贴装方向与指定方向相反。

错贴：元件贴装方向与指定方向不符。

元件贴装方向异常的原因主要有：

贴装机参数设置不当。

贴装机清洁不当。

元件质量不良。

元件贴装方向异常的处理方法：

对贴装机参数进行调整。

对贴装机进行清洁。

更换元件。

元件焊接质量

元件焊接质量是 SMT 的重要质量指标之一，

直接影响产品性能和可靠性。

元件焊接质量异常的主要表现有：

虚焊：焊点焊锡量不足，焊接强度不够。

开焊：焊点焊锡脱落。

元件焊接质量异常的原因主要有：

焊接炉参数设置不当。

焊接炉清洁不当。

元件质量不良。

元件焊接质量异常的处理方法：

对焊接炉参数进行调整。

对焊接炉进行清洁。

更换元件。

预防为主

在 SMT IPQC 监督重点和异常处理中，预防为主是最重要的原则。

只有加强对锡膏膏印、元件贴装和焊接质量的监控，

及时发现异常，并采取措施予以纠正，才能有效防止质量问题的发生。

快速响应

在发现异常时，应迅速采取措施予以处理，防止问题扩大。

如果处理不及时，可能会导致批量产品质量问题，甚至造成产品召回。

记录跟踪

对所有异常情况应进行记录、跟踪，并进行分析、总结，以防止类似问题再次发生。

通过分析异常原因，可以制定相应的预防措施，提高产品质量。

通过加强对 DIP 段 SMT 的监督和控制，可以有效提高产品质量，降低生产成本，确保生产顺利进行。